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SMT加工焊點質量

文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2019-2-20     瀏覽次數:    

  隨著技術的進步,手機,平板電腦等一些電子產品都以輕,小,便攜為發展趨勢化,在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁,它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說,在生產過程中,SMT的質量表現為焊點的質量。

  目前,在電子行業中,雖然無鉛焊料的研究取得很大進展,在世界范圍內已開始推廣應用,而且環保問題也受到人們的廣泛關注,采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術現在仍然是電子電路的主要連接技術。
  良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內,其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現為:
 ?。?) 完整而平滑光亮的表面;
 ?。?) 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中;
 ?。?) 良好的潤濕性;焊接點的邊緣應當較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,不超過600.
  SMT加工外觀檢查內容:
 ?。?)元件有無遺漏;
 ?。?)元件有無貼錯;
 ?。?)有無短路;
 ?。?)有無虛焊;虛焊原因相對比較復雜。
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