公司動態
隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產品都以輕，小，便攜為發展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。也就是說，在生產過程中，SMT的質量表現為焊點的質量。
目前，在電子行業中，雖然無鉛焊料的研究取得很大進展，在世界范圍內已開始推廣應用，而且環保問題也受到人們的廣泛關注，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術現在仍然是電子電路的主要連接技術。良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內，其機械和電氣性能都不發生失效。其外觀表現為：
?。?） 完整而平滑光亮的表面；
?。?） 適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中；
?。?） 良好的潤濕性；焊接點的邊緣應當較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，不超過600.
SMT加工外觀檢查內容：
?。?）元件有無遺漏；
?。?）元件有無貼錯；
?。?）有無短路；
?。?）有無虛焊；虛焊原因相對比較復雜。
- 上一個：SMT表面貼裝工藝及設備介紹
- 下一個：虛焊的原因及解決